全球半導體設(shè)備支出進入上升周期。5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電 子等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業(yè)將進入新一輪的 上升周期。半導體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其市場規(guī)模隨著下游半導體的技術(shù)發(fā)展 和市場需求而波動。根據(jù) SEMI 預測，2020 年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模達創(chuàng)紀錄 的 689 億美元，同比增長 16%，2021 年將達 719 億美元，同比增長 4.4%，2022 年仍舊保持增長態(tài)勢，市場將達 761 億美元，同比增長 5.8%。

半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國成為最大半導體設(shè)備市場。中國憑借低勞動力成本的 優(yōu)勢，不斷引進半導體產(chǎn)業(yè)先進技術(shù)，加大半導體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，逐步承接了半導 體低端封測和晶圓制造業(yè)務(wù)。隨著全球電子化進程的開展，下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，不 斷推動中國半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)興旺。中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模在全球的占比逐年 提升，SEMI 預計 2020 年中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模將達 181 億美元，同比增 長 34.6%，成為全球最大的半導體設(shè)備市場。在 2020 年晶圓廠密集的資本支出之 后，SEMI 預計中國大陸 2021 年半導體設(shè)備市場將小幅回落，市場規(guī)模為 168 億 美元，同比下降 7%。

半導體設(shè)備市場為海外廠商壟斷，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)奮起直追。2019 年國產(chǎn)半導體設(shè) 備銷售額為 161.82 億元，中國大陸 2019 年半導體設(shè)備市場規(guī)模 134.5 億美元， 國產(chǎn)化率約 17%，具備較大國產(chǎn)替代空間。在當前美國持續(xù)加強技術(shù)和設(shè)備封鎖 的情況下，半導體設(shè)備國產(chǎn)替代步伐正在加快。國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)在政策和資金大力支 持下，在刻蝕、薄膜沉積、測試等多個領(lǐng)域不斷取得突破。

國產(chǎn)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和測試設(shè)備有望成為半導體設(shè)備國產(chǎn)化先鋒。中微公 司和北方華創(chuàng)分別在 CCP 和 ICP 刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得突破，部分產(chǎn)品已進入先進制 程生產(chǎn)線驗證；北方華創(chuàng)在 PVD 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)高端薄膜制備設(shè)備零的突破，設(shè) 備覆蓋了 90-14nm 多個制程，沈陽拓荊 CVD 設(shè)備成功進入長江存儲生產(chǎn)線。華峰 測控模擬測試機國內(nèi)市占率已達 60%，后續(xù) SOC 項目推進可能為公司帶來新的增 長空間。